Der Chipgigant Taiwan Semiconductor (TSMC) surft perfekt auf der Künstliche-Intelligenz-Welle. Die jüngsten Quartalszahlen zeigen: Die milliardenschweren Investitionen in fortschrittliche Packaging-Technologien zahlen sich spektakulär aus. TSMCs CoWoS-Technologie (Chip on Wafer on Substrate) entwickelt sich vom Margenfresser zum Goldgrub: Die Gewinnmargen überschreiten mittlerweile 60 bis 65 Prozent, während das Produktionsvolumen bis Jahresende voraussichtlich verdreifacht wird. Fortschrittliche Chipknoten (7 Nanometer und kleiner) generierten… Hier weiterlesen