Die Aktien von Intel (INTC) stiegen am Montag, da die wachsende Zuversicht, dass der Chiphersteller einen bedeutenden neuen Kunden für seine Halbleiter-Packaging-Technologie gewinnen könnte, das Vertrauen der Anleger in die Ambitionen des Unternehmens als Auftragsfertiger stärkt.
Die Intel-Aktie kletterte um 3 % auf $128.76 im Nachmittagshandel und setzte damit eine bemerkenswerte Rally fort, in deren Verlauf die Aktie in diesem Jahr um mehr als 225 % gestiegen ist.
Die jüngsten Gewinne folgten auf Berichte, wonach der südkoreanische Speicherchip-Hersteller SK Hynix mit Intel über den Einsatz seiner fortschrittlichen Packaging-Technologien zur Integration von High-Bandwidth-Memory-Chips (HBM) mit Logik-Halbleitern verhandelt.
Laut einem Bericht von ZDNet Korea hat SK Hynix gemeinsame Forschungs- und Entwicklungsarbeiten mit Intel aufgenommen, die sich auf 2.5D-Packaging-Technologie konzentrieren.
Berichten zufolge prüft das Unternehmen zudem die Übernahme von Intels Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)-Technologie.
Packaging-Geschäft gewinnt an Bedeutung
Die potenzielle Partnerschaft wäre ein bedeutender Durchbruch für Intels Foundry- und Advanced-Packaging-Aktivitäten, die trotz Milliardeninvestitionen Schwierigkeiten hatten, große externe Kunden zu gewinnen.
Intel hat EMIB als Alternative zur weit verbreiteten Chip-on-Wafer-on-Substrate- (CoWoS) Packaging-Technologie positioniert, die von Taiwan Semiconductor Manufacturing Company entwickelt wurde.
Packaging-Technologien sind im Zeitalter der künstlichen Intelligenz zunehmend wichtig geworden, da Halbleiterunternehmen Wege suchen, Speicher- und Verarbeitungschips effizienter zu kombinieren und gleichzeitig den Stromverbrauch und die Rechenleistung zu verbessern.
„Intels EMIB bietet mehrere Vorteile gegenüber CoWoS. Indem kleine Siliziumbrücken direkt in das Substrat für Die‑zu‑Die‑Verbindungen eingebettet werden, eliminiert EMIB die Notwendigkeit eines großen und kostspieligen Interposers, vereinfacht die Struktur und verbessert die Ausbeuten in der Fertigung“, schrieben Analysten der Forschungsfirma TrendForce.
Die Firma merkte jedoch auch an, dass Intels Technologie im Vergleich zur TSMC-Lösung Einschränkungen bei Bandbreite und Latenz haben könnte.
Weltweiter Engpass eröffnet Chancen
Die berichteten Gespräche fallen in eine Zeit, in der die Halbleiterindustrie weiterhin mit einem Mangel an Kapazitäten für Advanced Packaging zu kämpfen hat, der vor allem durch die stark gestiegene Nachfrage nach KI-Chips angetrieben wird.
TrendForce erklärte, dass TSMCs CoWoS-Technologie in den letzten Jahren ein starkes Ungleichgewicht zwischen Angebot und Nachfrage erfahren habe, wodurch Kunden alternative Packaging-Anbieter in Betracht ziehen.
Dieses Umfeld hat Chancen für Unternehmen wie Amkor Technology und Intel geschaffen, die beide versuchen, ihre Präsenz im Advanced-Packaging-Markt auszubauen.
Trotz des jüngsten Aufschwungs liegt Intel bei den weltweiten Marktanteilen deutlich hinter TSMC.
TrendForce schätzt, dass Intel derzeit rund 13,7 % der weltweiten Kapazität für 2.5D-Packaging kontrolliert, verglichen mit TSMCs Anteil von nahezu 70 %.
TSMC wird voraussichtlich seine Packaging-Kapazität bis 2027 um mehr als 60 % ausbauen, was Analysten zufolge die derzeitigen Engpässe in der Branche allmählich lindern könnte.
Foundry-Strategie unter Beobachtung
Investoren richten vermehrt ihren Fokus auf Intels Bestrebungen, sich angesichts der weltweit steigenden Nachfrage nach KI-Infrastruktur als bedeutender Auftragsfertiger neu aufzustellen.
Bisher hatte Intels Foundry-Division Schwierigkeiten, größere externe Kunden zu gewinnen, abgesehen von einer zuvor angekündigten Partnerschaft mit dem mit Elon Musk verbundenen Terafab, die darauf abzielt, Tesla und verwandte Unternehmen zu bedienen.
Eine Partnerschaft mit SK Hynix würde daher eine wichtige Bestätigung von Intels Technologie- und Fertigungskompetenz darstellen.
Intel-Manager deuteten ebenfalls auf ein wachsendes Kundeninteresse an den Packaging-Lösungen des Unternehmens hin.
Auf einer Anfang dieses Jahres von Morgan Stanley veranstalteten Konferenz sagte Intel-Finanzchef David Zinsner, EMIB und die weiterentwickelte EMIB-T-Plattform hätten bei Kunden „sehr gute Resonanz“ hervorgerufen.
Mehrere Medienberichte deuteten zudem darauf hin, dass Apple und Intel eine mögliche Fertigungspartnerschaft prüfen, was die Spekulationen weiter anheizt, dass Intels Foundry-Strategie endlich an Fahrt gewinnen könnte.
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