Infineon auf Zukunftskurs: Wie der deutsche Halbleiterspezialist kürzlich bekannt gab, habe er in Kooperation mit dem Gerätehersteller OMS und dem Technologiespezialisten pmdtechnologies eine innovative Hochauflösungskamera entwickelt. Diese soll demnach eine bessere Tiefenerfassung und ein besseres 3D-Raumverständnis für die nächste Generation smarter Roboter ermöglichen. Jene „hybrid Time-of-Flight“-Lösung (hToF) kombiniere zwei Kamerakonzepte zur räumlichen Tiefenerfassung und verringere Wartungsaufwand, Größe und Kosten für… Hier weiterlesen