Infineon meldet einen weiteren Meilenstein für die Halbleiterbranche: Konkret hat der deutsche Konzern den weltweit dünnsten Silizium-Power-Wafer hergestellt, der jemals in einer hochskalierten Halbleiterproduktion hervorgebracht wurde. Dieser soll demnach auf eine Dicke von gerade einmal 20 Mikrometer kommen und ist damit in etwa ein Viertel so dick wie ein menschliches Haar. Infineon: Neuer ultradünner Wafer soll KI-Rechenzentren unterstützen Laut Infineon… Hier weiterlesen