Die Aktien des niederländischen Herstellers von Halbleiterausrüstung ASML brachen am Montag stark ein, nachdem ein Bericht sagte, China habe begonnen, im Inland entwickelte Immersions-Deep-Ultraviolet-(DUV)-Lithographiesysteme zu fertigen – ein Meilenstein, der die Abhängigkeit des Landes von westlicher Chipfertigungsausrüstung verringern könnte, während Exportbeschränkungen verschärft werden.
Laut The Information sollen die staatlich unterstützten Maschinen noch in diesem Jahr an führende chinesische Halbleiterhersteller geliefert werden, darunter Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), Hua Hong Semiconductor und ChangXin Memory Technologies.
Der Bericht, der sich auf mit der Angelegenheit vertraute Personen beruft, sagte, die Produktion habe bereits begonnen, obwohl die Identität des Herstellers aufgrund der Sensibilität des Projekts nicht bekanntgegeben wurde.
Die Entwicklung beunruhigte Anleger in der gesamten Halbleiterausrüstungsbranche.
ASML-Aktien fielen um mehr als 8 %, während die US-amerikanischen Ausrüstungshersteller Applied Materials, Lam Research und KLA ebenfalls unter Druck gerieten und um nahezu 5 %, fast 7 % bzw. 4 % nachgaben.
China zielt auf einen zentralen Engpass in der Halbleiterproduktion
Lithographiesysteme gelten weithin als die technologisch anspruchsvollste Ausrüstung in der Halbleiterfertigung, da sie komplexe Schaltkreismuster auf Siliziumwafern abbilden.
ASML dominiert den globalen Markt für fortgeschrittene Lithographiesysteme und bleibt der weltweit einzige Anbieter von Extreme-Ultraviolet-(EUV)-Belichtungsmaschinen, die zur Herstellung der fortschrittlichsten Chips eingesetzt werden.
Nachdem US- und niederländische Exportkontrollen ASML daran gehindert hatten, EUV-Systeme nach China zu verkaufen, stützten sich chinesische Chiphersteller zunehmend auf frühere Immersions-DUV-Systeme des Unternehmens.
Diese Verkäufe wurden zu einer der wichtigsten Einnahmequellen von ASML aus China, da lokale Hersteller Ausrüstung anhäuften, bevor weitere Exportbeschränkungen in Kraft traten.
Wenn chinesische Unternehmen nun vergleichbare DUV-Werkzeuge im Inland beziehen können, befürchten Investoren, dass ASMLs verbleibende Geschäftsmöglichkeiten in China schrittweise schrumpfen könnten.
Auswirkungen weiten sich auf Ausrüstungshersteller aus
Der Ausverkauf beschränkte sich nicht auf ASML, weil Investoren den gemeldeten Durchbruch als breitere Bedrohung für die globale Halbleiterausrüstungsindustrie interpretierten.
Während ASML Lithographiesysteme liefert, stellen Unternehmen wie Applied Materials, Lam Research und KLA Werkzeuge für andere kritische Produktionsschritte her, darunter Materialdeposition, Wafer-Ätzen und Defektinspektion.
Marktteilnehmer fürchten, dass, sollte China wettbewerbsfähige Lithographiesysteme entwickeln, das Land letztlich einen deutlich größeren Teil seiner Halbleiterproduktion und Lieferkette im Inland lokalisieren könnte.
Das würde wiederum den langfristig adressierbaren Markt für westliche Ausrüstungsanbieter in China verringern.
Produktion bleibt vorerst begrenzt
Trotz des Durchbruchs deutete der Bericht an, dass Chinas inländische DUV-Systeme in Leistung und Zuverlässigkeit noch hinter den Maschinen von ASML zurückbleiben.
Die Technologie bedarf weiterer Tests, bevor sie großflächig kommerziell eingesetzt werden kann, sodass ASML kurzfristig einen technologischen Vorsprung behalten dürfte.
Die Produktion soll zunächst moderat bleiben: Für dieses Jahr sind voraussichtlich etwa fünf Immersions-DUV-Maschinen zur Auslieferung vorgesehen und rund 20 Maschinen bis 2027 geplant.
Die Immersions-DUV-Technologie stellt derzeit die fortschrittlichste Lithographieausrüstung dar, die chinesischen Chipherstellern nach Beschränkungen beim Zugang zu EUV-Systemen zur Verfügung steht.
China entwickelt zudem eine inländisch produzierte EUV-Lithographiemaschine, wobei dieses Vorhaben Berichten zufolge noch im Prototypstadium steckt.
Zeitpunkt fällt mit verschärften US-Beschränkungen zusammen
Der gemeldete Fertigungsdurchbruch erfolgt, während Washington zusätzliche Einschränkungen für den Export und die Wartung von Halbleiterausrüstung in Bezug auf China prüft.
Der US-Kongress treibt den MATCH Act voran, eine parteiübergreifende Gesetzesinitiative, die darauf abzielt, Chinas Fähigkeit weiter einzuschränken, fortschrittliche DUV-Lithographiesysteme von ausländischen Anbietern zu kaufen oder zu warten.
Falls China brauchbare inländische Alternativen produziert, könnte die Wirksamkeit dieser vorgeschlagenen Beschränkungen im Zeitverlauf abnehmen.
Für Peking ist die Entwicklung heimischer Lithographieausrüstung zu einer strategischen Priorität geworden, da geopolitische Spannungen die globalen Halbleiter-Lieferketten weiterhin neu gestalten.
Obwohl der aktuelle Bericht nicht nahelegt, dass China ASMLs technologische Fähigkeiten bereits erreicht hat, weist er darauf hin, dass die langfristigen Bemühungen des Landes, die Abhängigkeit von ausländischer Halbleiterausrüstung zu verringern, greifbare Ergebnisse zu liefern beginnen.
Für Investoren spiegelte die Marktreaktion am Montag die Sorge wider, dass selbst eine begrenzte heimische Produktion schließlich die Wettbewerbslandschaft in einem der strategisch wichtigsten Segmente der Halbleiterausrüstungsindustrie verändern könnte.
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