Samsung und TSMC, zwei der weltweit größten Halbleiterhersteller, setzen ASMLs fortschrittlichste Chipfertigungsgeräte ein und untermauern damit das Argument für anhaltendes Wachstum des niederländischen Lithographie-Riesen, da die künstliche Intelligenz die Nachfrage nach immer komplexeren Chips antreibt.
Die in den USA notierte ASML-Aktie stieg am Dienstag im vorbörslichen Handel um etwa 3 %, während die in Amsterdam notierten Aktien um mehr als 1 % zulegten.
Samsung plant, ASMLs High-NA-EUV-Technologie für die DRAM-Produktion einzusetzen, während Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) die Maschinen für fortgeschrittene Logikchips einsetzen will.
Die Zusagen sind für ASML bedeutsam, weil High-NA-EUV voraussichtlich zunehmend wichtig wird, wenn Chiphersteller auf kleinere und komplexere Transistordesigns hinarbeiten.
ASML ist das einzige Unternehmen, das EUV-Lithographiesysteme herstellen kann; diese werden verwendet, um extrem feine Schaltkreisstrukturen auf Siliziumwafern zu drucken.
Seine neuesten High-NA-Systeme können noch kleinere und komplexere Muster erzeugen, wobei jede Maschine rund $400 million kostet.
Samsung und TSMC beschleunigen die Einführung von High NA
Samsung gab an, High-NA-EUV-Technologie ab 2028 für die DRAM-Fertigung einzusetzen; das Unternehmen erklärte, die Technologie werde helfen, die DRAM-Skalierungs-Roadmap zu verlängern und die Fertigungseffizienz zu verbessern.
Der Schritt erfolgt, während Speicherhersteller um die Produktion zunehmend fortschrittlicher Chips für KI-Systeme konkurrieren.
TSMC erklärte hingegen, es erwarte, dass der Einsatz von High-NA-Systemen zunimmt, „hauptsächlich bedingt durch die zunehmend komplexen Transistorarchitekturen, die für KI-Anwendungen erforderlich sind.“
Der taiwanesische Chiphersteller wird ab 2030 High-NA-Systeme auf Basis vorhandener 6-Zoll-Photomasken einsetzen.
TSMC war zuvor zurückhaltend beim Einsatz der teuren Technologie und argumentierte, die Produktivitätsgewinne rechtfertigten die zusätzlichen Kosten noch nicht.
Die jüngste Zusage stellt daher eine wichtige Verschiebung in der Wirtschaftlichkeit der fortgeschrittenen Chipproduktion dar.
TSMC fertigt Chips für einige der weltweit größten Technologieunternehmen, darunter Nvidia, Apple, AMD und Qualcomm, während Samsung weiterhin ein wichtiger Lieferant von Speicherchips ist.
ASML erhält Einblick in die nächste Phase der Chipfertigung
Die Zusagen von Samsung und TSMC erweitern ASMLs wachsende Kundenbasis für High-NA-EUV.
Intel setzt die Technologie ebenfalls für die fortgeschrittene Chipfertigung ein, wodurch die drei Unternehmen zu den wichtigsten frühen Anwendern der nächsten EUV-Generation gehören.
„Das ist ein großer Schritt vorwärts für die Einführung von High NA in der Serienfertigung“, sagte ASML-CTO Marco Pieters.
„Dies ist ein entscheidender Punkt, an dem Kunden den Nutzen dieser Systeme im Vergleich zu Multi-Patterning-Strategien erkennen.“
ASML plant, bis 2031 eine Pilotproduktionslinie mit größeren Photomasken zu demonstrieren; die Technologie soll bis 2033 für die Serienproduktion bereit sein.
Das Unternehmen arbeitet außerdem mit Samsung und TSMC an der nächsten Generation von 12-Zoll-Photomaskentechnologie, statt des derzeitigen 6-Zoll-Formats.
Photomasken fungieren als Schablonen, mit denen Chiphersteller Schaltkreisstrukturen auf Siliziumwafer übertragen können.
ASML erwartet, dass größere Masken die Produktivität verbessern und die Herstellungskosten senken.
„Wenn wir das als Branche durchziehen, werden Sie tatsächlich sehen, dass die Produktivität dieser Systeme um 40 % steigen wird“, sagte Pieters zu Reuters.
KI stärkt das Argument für teure Lithographie
Der Wandel hin zu High-NA-EUV hängt eng mit dem KI-Investitionsboom in der Halbleiterindustrie zusammen.
Fortschrittliche KI-Beschleuniger erfordern zunehmend komplexe Transistorarchitekturen, was Chiphersteller unter Druck setzt, Fertigungstechniken zu verbessern und den Bedarf an komplizierten Multi-Patterning-Verfahren zu reduzieren.
Das macht High-NA-EUV potenziell wichtig, nicht nur für zukünftige Leistungssteigerungen, sondern auch für die Fertigungseffizienz.
Für ASML könnte eine stärkere Einführung nach den Jahren der Zusammenarbeit mit Kunden zur Überführung der Technologie von der Entwicklung in die kommerzielle Fertigung eine bedeutende neue Nachfragemöglichkeit schaffen.
TSMC ist für diesen Ausblick besonders wichtig.
Der taiwanesische Chiphersteller macht laut Bloomberg-Daten rund 16 % von ASMLs Umsatz aus.
Da TSMC, Samsung und Intel nun auf High NA zusteuern, hat ASML eine bessere Sicht auf das potenzielle Marktvolumen für seine neuesten Maschinen.
ASML-Investoren sehen stärkere Wachstumsaussichten
Investoren haben bereits eine beträchtliche Prämie auf ASMLs Position in der KI-Halbleiter-Lieferkette eingepreist.
Die Aktie hat im vergangenen Jahr um etwa 120 % zugelegt, und Analysten sehen die High-NA-Einführung zunehmend als wichtigen Faktor zur Unterstützung des langfristigen Wachstums des Unternehmens.
Barclays erklärte, die jüngsten Ankündigungen „sollten mehr Klarheit über die Einführung schaffen, die eine zentrale Debatte war“, und fügte hinzu, die Nachrichten seien „positiv“.
Das Unternehmen hat kürzlich keine konkrete Prognose für Verkäufe von High-NA-Maschinen veröffentlicht, erwartet jedoch, die gesamte EUV-Kapazität bis 2027 um etwa 30 % zu erhöhen.
Das Unternehmen hatte im Juli seine Finanzprognose für 2026 angehoben, nachdem es stärker als erwartete Ergebnisse für das zweite Quartal gemeldet und Pläne zur Kapazitätserhöhung angekündigt hatte.
Barclays sagte, die stärkeren Kundenverpflichtungen könnten ASML zwingen, eine Erweiterung der Kapazitäten über die bestehenden Pläne hinaus in Betracht zu ziehen.
„Wir sehen, dass ASML vor einer bedeutenden Entscheidung steht, ob die EUV-Kapazität weiter auszubauen ist als die kürzlich angehobenen Zielvorgaben. Die Nachfrage ist eindeutig stark“, sagten die Analysten.
Das schafft eine potenziell wichtige Chance für ASML.
BofA Global Research bestätigt die Kauf-Einstufung für ASML Holding mit einem Kursziel von €2.452.
Letzten Monat sagte das Unternehmen, es erwarte, dass ASML eines der stärksten Wachstumsmuster unter den Large-Cap-Halbleiterausrüstungsherstellern liefert, wobei der Konsens ein jährliches durchschnittliches Umsatzwachstum (CAGR) von 27 % prognostiziert, verglichen mit einem Durchschnitt der Wettbewerber von 22 %.
Für ASML wird zudem das höchste EPS-CAGR unter seinen Wettbewerbern mit 39 % prognostiziert, gegenüber einem Durchschnitt von 33 %. BofAs eigene Umsatz- und Ergebnisprognosen liegen weiterhin über dem Konsens.
Da Samsung und TSMC die Einführung von High-NA-Technologie vorbereiten, könnte das Unternehmen von einem neuen Investitionszyklus für Chipfertigungsanlagen profitieren — einem Zyklus, der zunehmend von der unaufhörlichen Nachfrage nach KI-Computing angetrieben wird.
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